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UNITRONIC BUS DEVICENET THICK. Brin en cuivre étamé

SERMES
Réf : SER15462301
Réf Fab : 15462301
Description : UNITRONIC DeviceNet THICK FRNC 1X2XAWG18 + 1X2XAWG15 SH UL/CSA. Brin en cuivre étamé. Isolation Foam Skin, gaine FRNC sans halogène. Tresse de blindage en cuivre étamé avec brin de bourrage. De -25 à +80°C. Rayon de courb 15xD. Pose fixe.

UNITRONIC BUS DEVICENET THICK. Brin en cuivre étamé

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UNITRONIC DeviceNet THICK FRNC 1X2XAWG18 + 1X2XAWG15 SH UL/CSA. Brin en cuivre étamé. Isolation Foam Skin, gaine FRNC sans halogène. Tresse de blindage en cuivre étamé avec brin de bourrage. De -25 à +80°C. Rayon de courb 15xD. Pose fixe.

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    UNITRONIC DeviceNet THICK FRNC 1X2XAWG18 + 1X2XAWG15 SH UL/CSA. Brin en cuivre étamé. Isolation Foam Skin, gaine FRNC sans halogène. Tresse de blindage en cuivre étamé avec brin de bourrage. De -25 à +80°C. Rayon de courb 15xD. Pose fixe.

    UNITRONIC DeviceNet THICK FRNC 1X2XAWG18 + 1X2XAWG15 SH UL/CSA. Brin en cuivre étamé. Isolation Foam Skin, gaine FRNC sans halogène. Tresse de blindage en cuivre étamé avec brin de bourrage. De -25 à +80°C. Rayon de courb 15xD. Pose fixe.